홍익대학교 기계시스템디자인공학과 마이크로나노공학연구실 학부연구생/대학원생 모집

○ 모집 대상
• 학부연구생 및 대학원생: 2025, 2026년 대학원 진학 예정 학부생 혹은 기 졸업자

○ 세부연구분야 및 연구성과 (수행중인 과제)
1. 첨단 패키징 관련 연구
• 유리 인터포저 기반 칩 본딩 기술 개발 및 신뢰성 평가
• 유리 인터포저 제작(TGV, 재배선, 도금 등)
• 공동연구 파트너: 아진전자(반도체 후공정), 한국표준과학연구원, 서울과학기술대학교

2. 광학/메타물질/이미지 센서 연구
• 메타물질/메타표면 설계 및 제작을 통한 차세대 광소자 개발
• 고감도 이미지 센서 설계 및 제작
• 공동연구 파트너: 서울과학기술대학교(이미지센서), 한국표준과학연구원(나노임프린팅, FTIR 등 공정 및 측정 장비), 한국광기술원(차세대 LED, 광검출기)

3. 2D 소재 기반 FET 연구
• MOCVD를 활용한 2D 소재 성장 기술(MoS2, MoTe2, WS2 등)
• 2D 소재 기반 시냅스 소자(차세대 AI칩), 광검출기, 트랜지스터(FET) 개발
• 공동연구 파트너: 동국대학교(소자 공정, 측정 분석), 한국표준과학연구원(증착, 식각, 리쏘 등 전공정 장비), 한국광기술원(MOCVD 등 장비)
• 특별 혜택: 반도체인력양성 사업(K-chips) 참여를 통한 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 기업과의 협력 관계 구축

○ 문의 및 지원방법
연구실 분위기, 실질 급여, 졸업 후 진로, 연구 분야 등 구체적인 상담
(김봉중 교수: bjkim23@hongik.ac.kr, 정진용 석사과정: david1733@g.hongik.ac.kr)

○ 지원내용(혜택)
연구 지원금 및 장학금 제도 운영 (등록금 지원 + 석사 월 110만원 이상, 박사 월 200만원 이상 인건비 + 연구 인센티브)
최신 사양 개인 PC 및 모니터 제공
국내외 학술대회 참가 및 논문 발표 기회 지원
한국표준과학연구원, 아진전자 등 유관 기관 파견 프로그램 운영