○ 모집 대상 • 학부연구생 및 대학원생: 2025, 2026년 대학원 진학 예정 학부생 혹은 기 졸업자
○ 세부연구분야 및 연구성과 (수행중인 과제) 1. 첨단 패키징 관련 연구 • 유리 인터포저 기반 칩 본딩 기술 개발 및 신뢰성 평가 • 유리 인터포저 제작(TGV, 재배선, 도금 등) • 공동연구 파트너: 아진전자(반도체 후공정), 한국표준과학연구원, 서울과학기술대학교
2. 광학/메타물질/이미지 센서 연구 • 메타물질/메타표면 설계 및 제작을 통한 차세대 광소자 개발 • 고감도 이미지 센서 설계 및 제작 • 공동연구 파트너: 서울과학기술대학교(이미지센서), 한국표준과학연구원(나노임프린팅, FTIR 등 공정 및 측정 장비), 한국광기술원(차세대 LED, 광검출기)
3. 2D 소재 기반 FET 연구 • MOCVD를 활용한 2D 소재 성장 기술(MoS2, MoTe2, WS2 등) • 2D 소재 기반 시냅스 소자(차세대 AI칩), 광검출기, 트랜지스터(FET) 개발 • 공동연구 파트너: 동국대학교(소자 공정, 측정 분석), 한국표준과학연구원(증착, 식각, 리쏘 등 전공정 장비), 한국광기술원(MOCVD 등 장비) • 특별 혜택: 반도체인력양성 사업(K-chips) 참여를 통한 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 기업과의 협력 관계 구축
○ 문의 및 지원방법 연구실 분위기, 실질 급여, 졸업 후 진로, 연구 분야 등 구체적인 상담 (김봉중 교수: bjkim23@hongik.ac.kr, 정진용 석사과정: david1733@g.hongik.ac.kr)
○ 지원내용(혜택) 연구 지원금 및 장학금 제도 운영 (등록금 지원 + 석사 월 110만원 이상, 박사 월 200만원 이상 인건비 + 연구 인센티브) 최신 사양 개인 PC 및 모니터 제공 국내외 학술대회 참가 및 논문 발표 기회 지원 한국표준과학연구원, 아진전자 등 유관 기관 파견 프로그램 운영
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