홍익대학교 마이크로나노공학 연구실 학부연구생 및 대학원생NEW

마이크로나노공학 연구실에서 메타물질/광소자 설계/이미지 센서 분야 분야, 반도체 전공정 분야 (표준과학연구원 파견), 첨단패키징 분야 대학원생을 모집합니다 (수시모집)

1. 연구실 연구분야 (https://sites.google.com/view/bjkim-apsl 참조)
-. 광학/메타물질/이미지 센서 관련 연구
* 메타물질/메타표면 설계를 통한 차세대 광소자 및 이미지 센서 설계 및 제작
* 인공지능(DNN, GAN 등)을 적용한 HW/SW 융합 연구 (메타물질 설계, 이미지 재구성, 데이터 분석 등)
* 공동연구: 서울과학기술대 (이미지센서), 한국표준과학연구원 (나노임프린팅, FTIR 등 공정 및 측정 장비 활용), 한국 광기술원 (차세대 LED, 광검출기 등)

-. 반도체 전공정 관련 연구
* MOCVD를 활용한 2D material 성장 (MoS2, MoTe2, WS2 등), ALD를 활용한 산화물 (HfO2등) 증착
* 2D material based 시냅스 소자 (차세대 AI칩), Photodetector, 고성능 트랜지스터 (FET) 등 소자 제작
* 공동연구: 동국대 (소자 공정, 측정 분석), 한국표준과학연구원 (증착, 식각, 리쏘 등 다수 전공정 장비 확보), 한국 광기술원 (MOCVD 등 다수 장비 확보)
* 특별 혜택: 반도체인력양성 사업 (K-chips) 참여를 통한 삼성전자, SK하이닉스 임직원과의 자문, 추후 면접시 간접 혜택

-. 반도체 후공정 관련 연구
* 유리기판을 활용한 칩 본딩, 회로, 신뢰성 평가 등
* 공동연구: 아진전자 (반도체 후공정), 한국표준과학연구원, 서울과학기술대 (RDL 회로 재배선), 명지대 (신뢰성 평가)

2. 혜택
- 등록금 (TA장학금 등) + 인건비 (최소 월110만원 ~ 최대 월300만원) + 연구 인센티브
- 반도체 공정 관련 기관 파견 기회 제공 (아진전자-반도체 패키징 업체, 한국표준과학연구소-정출연)

3. 지원기간 및 방법
- 채용 시까지 이메일로 지원

4. 문의 및 지원 방법
- 연구실 분위기, 실질 급여, 졸업 후 진로, 연구 분야 등 구체적인 상담
- (김봉중 교수: bjkim23@hongik.ac.kr, 정승진 석사과정: zmflalthek@naver.com)