본문이 수정되지 않는 박제글입니다.

반도체 소자 제작 과정에서 질문 있습니다.

2024.02.28

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1. 수평 퍼니스 내에서 수직방향으로 상단과 하단의 온도구배가 존재하나요?
존재한다면 산화막 두께나 도핑 정도에 영향 미칠 정도로 존재하나요?

2. 포토과정 중 디벨롭할때 디벨로퍼 용액에 직접 웨이퍼를 담가서 진행했는데요
이렇게 디벨롭 할 경우에 웨이퍼의 가운데 부분과 가장자리 부분의 디벨롭 정도 유의미하게 차이나나요?

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댓글 1개

2024.02.28

1. 당연히 있음. 퍼니스 사이즈 커질수록 심해짐.
2. 이것도 있음. 패턴사이즈 작아질수록 크리티컬해짐

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