- KITECH 패키징기술센터는 고분자 복합소재에 대한 원천적 이해를 바탕으로 지속가능한 고부가가치 패키징 소재를 개발하는 것을 목표로 연구하고 있습니다.
- Advanced Packaging Materials 연구실(연구책임자: 심진기, 강동호, 이준혁 박사)은 친환경 및 생분해성 고분자를 기반으로 복합소재를 개발하여 차세대 패키징 소재로 활용하는 연구를 수행하고 있습니다. - 본 연구실은 미래 친환경 패키징을 구현할 수 있는 차세대 고분자 복합소재 및 필름 가공 공정 개발에 대한 도전적인 연구에 관심이 있는 많은 분들의 지원을 기다리고 있습니다.
학부 현장실습생 O명 - 교육부 대학생 현장실습학기제 운영규정에 의거한 전국 각 대학의 학기/방학 학점인정형 현장실습 프로그램 (자세한 것은 각 대학의 현장실습센터 홈페이지 등을 참고) - KITECH에서 연구를 수행하면서 해당학기의 학점을 이수 - 각 대학 해당 프로그램 신청 기한에 맞춰 모집 (연 4회)
석/박사/통합과정 O명 - 학연 협동연구 또는 연수생 과정: KITECH에서 연구를 수행하면서 각 학교의 학위 취득 - 학연 협동연구: KITECH 학연생 모집 시기에 맞춰 모집 (연 2회: 2월, 8월) - 연수생: 매년 홀수달 모집
인턴 및 Post-doc O명 - 인턴: 학사 또는 석사 학위 소지자 - Post-doc: 박사 학위 소지자
- 지원을 희망하는 분은 아래의 서류를 junhyuklee@kitech.re.kr로 보내주시기 바랍니다. 학부 현장실습: 간략한 자기소개 석/박사/통합과정: 영어성적을 포함한 간단한 이력서와 성적증명서 인턴 및 Post-doc: CV
자격 조건
전공: 화학공학, 고분자공학, 패키징학, 재료공학, 신소재공학, 화학 및 기타 관련 전공
대우 조건
- 근무지: 경기도 부천 - 학부 현장실습: 실습비(교육부 지정비용) + 산재보험 - 석/박사/통합과정: 등록금 + 4대보험 + 소정의 생활비 - 인턴 및 Post-doc: 급여 + 4대보험 + 퇴직금 - 세계 최고 수준의 각종 고급 분석 장비 사용교육 및 연수 기회 제공 - 국내 및 해외 학회 참석, 대학/연구소 공동연구, 파견 지원