인하대학교 제조혁신전문대학원 반도체패키징 석사과정 대학원생 모집

인하대학교 제조혁신전문대학원 재료구조제어 연구실에서는 반도체 첨단패키징 분야를 연구할 2026 후기 석사과정 대학원생을 모집합니다.

1. 연구실 소개
반도체 패키징 공정 최적화 및 열적, 전기적, 기계적 물성을 평가하여 신뢰성 향상을 목표로 연구하고 있습니다. 칩과 모듈을 접합하는 die attach, DBC와 AMB 기판의 substrate 등 다양한 반도체 부품에서의 신뢰성 특성 평가 및 접합 장비를 통한 시편 제조부터 전단 강도 테스트 및 열 충격 테스트를 이용한 신뢰성 분석 등을 통해 데이터를 얻고 분석하는 연구를 합니다.

2. 연구분야
- 일방향 다공성 금속을 이용한 TLP 접합
- Thermal grease 대체용 UPM 삽입 전력반도체 구조
- AMB substrates for power semiconductors using UPM
- Bonding of UPM Cu and SiC chip Using Ag sintering

3. 모집대상
석사과정 대학원생

4. 지원혜택
- 매월 인건비 계상한도 40%이내 지원
- 반도체첨단패키징 전문인력양성사업 참여 및 일정 조건 이수시 반도체 기업 채용 연계 가능(계약정원제 입학시)
-> 자세한 내용은 제조혁신전문대학원 홈페이지를 참조 바랍니다.

5. 궁금한 사항이나 상담을 희망하는 경우 메일(현승균 교수 / skhyun@inha.ac.kr)로 연락바랍니다.

홈페이지 https://imis.inha.ac.kr