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가장 핫한 댓글은?
- ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
역사적으로 KIST가 먼저 생겼고, 거기서 파생된 기관이라 KIST와 비슷하면서도 구별되게 하려고 그런거에요ㅋㅋㅋ
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- 미국 교수가 뭐 엄청 대단하신 분들인 줄 아네.
미국에서 교수 하다가 한국 교수로 온 사람이 태반인데.
하여간 세상물정 모르는 애들이 익명성 뒤에 숨어서 부끄러운 줄 모르고 나서지. 밖에서는 찍 소리도 못하면서.
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- 누가 대학원 입학하라고 했나요?
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- 서울, 그것도 고려대에 계셨던 분이 P로 가는 경우가 있었나요?
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- ML 하는사람인데 포스텍 비전이 이제는 고대랑 비교를 당하네 라는 생각이 먼저드네요.
고대가 물론 잘하는 교수님도 계셨고, 또 최근에 좋은 교수님도 많이 뽑아서 많이 좋아진게 사실이긴 합니다.
하지만 포스텍은 멏년 전 부터 계속 잘 하고 있었고 거기서 나온 논문들 몇몇은 CV의 각 세부분야에서 유명한 논문들도 많습니다. 그래서 유명한 교수님도 많은데 가장 대단했던건 그 교수님들이 다 아직 젊었기 때문에 'CV는 포스텍이 장난아니다' 라는 말이 자주 나왔습니다.
마지막으로, 포스텍은 여전히 규모(교수님 및 대학원생의 수)가 그리 크지 않은 것을 꼭 고려해야 한다고 생각합니다. 그런 관점에서 봤을 때, 포스텍은 최소한 CV 분야에서는 오히려 서울대보다 더 좋은 성과를 내고있는게 아닌가 라고 개인적으로 생각합니다.
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재료공학 학생이 전자공학 석사로 진학해도 괨찮을까요?
2021.07.12
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재료공학 학부생이 전자공학 대학원 진학 괜찮을까요?
제가 다니는 신소재공학과(재료공학)과는 금속재료공학과랑 전자재료공학과가 분리되어있습니다. 저는 전자재료공학과 학부생인데요 석사졸후 반도체 기업 취업 희망중입니다.자대 전자공학과에 유명한 랩실이 있어서 재료공학 랩실보다 전자공학쪽으로 컨택 준비중인데 재료공학과랑 전자공학과는 약간 달라서요, 제가 학부에서 들은 수업들은
세라믹공학, 반도체공학, 전자재료학, 재료전기화학, 파인세라믹스, 에너지복합소재 등등 들었고
제가 원하는 랩실의 연구분야는
[연구실 연구분야]
차세대 silicon photonic 칩 집적화 기술 및 나노 광전자소자 개발
- Monolithic silicon photonic 칩 구현을 위한 저전력/초고속 광전자소자 개발
- Low-dimensional(1D/2D) 나노소자 설계 및 공정기술 개발
- Silicon/III-V 반도체공정 및 나노공정기술 개발
- Silicon-화합물반도체 이종집적화 공정기술 개발 (III-V on Si)
- TM/TE 모드 레이저 다이오드 개발
<관련 수행과제>
- 금속전극과 low-dimensional(2D/1D)반도체 contact 저항 최소화를 위한 contact 재료/구조 개발 및 2D/1D반도체 electrical contact model 개발 (삼성전자(주) DS부문)
- Chip-to-chip interconnection을 위한 광대역/저전력 Si-photonic 칩 개발 (삼성전자(주) DS부문)
회로같은 수업은 아직 들어본적 없는데 잘 따라갈수 있을까요?
제가 다니는 신소재공학과(재료공학)과는 금속재료공학과랑 전자재료공학과가 분리되어있습니다. 저는 전자재료공학과 학부생인데요 석사졸후 반도체 기업 취업 희망중입니다.자대 전자공학과에 유명한 랩실이 있어서 재료공학 랩실보다 전자공학쪽으로 컨택 준비중인데 재료공학과랑 전자공학과는 약간 달라서요, 제가 학부에서 들은 수업들은
세라믹공학, 반도체공학, 전자재료학, 재료전기화학, 파인세라믹스, 에너지복합소재 등등 들었고
제가 원하는 랩실의 연구분야는
[연구실 연구분야]
차세대 silicon photonic 칩 집적화 기술 및 나노 광전자소자 개발
- Monolithic silicon photonic 칩 구현을 위한 저전력/초고속 광전자소자 개발
- Low-dimensional(1D/2D) 나노소자 설계 및 공정기술 개발
- Silicon/III-V 반도체공정 및 나노공정기술 개발
- Silicon-화합물반도체 이종집적화 공정기술 개발 (III-V on Si)
- TM/TE 모드 레이저 다이오드 개발
<관련 수행과제>
- 금속전극과 low-dimensional(2D/1D)반도체 contact 저항 최소화를 위한 contact 재료/구조 개발 및 2D/1D반도체 electrical contact model 개발 (삼성전자(주) DS부문)
- Chip-to-chip interconnection을 위한 광대역/저전력 Si-photonic 칩 개발 (삼성전자(주) DS부문)
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