인하대학교 고분자공학과 윤창민

오픈랩 정보는 PI가 직접 입력한 정보입니다.

최근 업데이트 날짜: 2025년 2월 27일

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연구실 소개

인하대학교 고분자공학과
첨단 패키징 & 고분자 재료 연구실 입니다.

PI인 윤창민 교수는 삼성전자에서 3년 간 책임 엔지니어로 근무하였고
반도체 패키징 연구와 교육에 전문성을 지니고 있습니다.

윤창민 교수는 현재 삼성전자 TSP총괄에서 신입사원 직무기초교육 강의를 담당 중입니다.

연구실의 목표는 좋은 인재를 양성하여 삼성전자 TSP총괄을 포함하는 우수한 반도체 패키징 관련 기업에 보내는 것입니다.

또한, 산업에 바로 활용될 수 있는 공업화에 관련된 과제를 진행 중이며
하이브리도 본딩과 첨단 반도체 패키징 공정/소재/분석법 개발 연구 및 슈퍼캐퍼시터 (에너지저장매체), 자율주행차량용 소재의 연구를 진행하고 있습니다.
연구분야 키워드
- #HBM
- #무기금속소재
- #반도체 분석
- #반도체 소자
- #반도체 소재
- #반도체 패키징
- #실리콘 고분자
- #에너지 저장 매체
- #첨단 반도체 패키징
- #하이브리드 본딩
졸업생 정보

(주) 동진쎄미켐 & (주) 후성
연구실 지원 방법

(상시) 이메일 문의
cmyoon4321@inha.ac.kr

Lab Website : https://sites.google.com/view/apml-inha
자격 조건

4년제 대학 졸업생으로 석박통합/박사/석사 과정 모두 지원 가능하며

진심으로 열심히 하고자 하는 마음, 성공하기 위한 근성을 가진 학생을 환영합니다.
대우 조건

반도체 패키징 관련 소재/공정/분석법에 대한 전문가가 될 수 있는 여건과 교육을 제공.

논문, 특허, 학회 수상 등 취업에 필요한 모든 스펙을 갖출 수 있음.