성균관대학교 기계공학부 멀티스케일 열전달 연구실 (지도교수: 조정완)에서 석박사과정 대학원생을 모집합니다.

본 연구실에서는 멀티스케일에서의 열전달 현상을 이해하고, 이를 바탕으로 실제 산업계가 겪고 있는 열전달 관련 문제들에 대한 공학적인 해법을 제공하는 다양한 연구를 진행하고 있습니다. 기초 기술 연구의 측면에서 본 연구실은 마이크로/나노스케일에서의 열전달 현상의 근본 메커니즘을 규명하기 위한 연구를 진행하고 있으며, 응용 기술 연구의 측면에서 본 연구실은 다양한 산업체들(삼성전자, RFHIC 등)과의 활발한 협업을 통해 첨단 반도체 소자의 열관리 및 반도체 소재의 열물성 관련 연구를 수행하고 있습니다. 현재 본 연구실에서 중점적으로 진행하고 있는 연구는 다음과 같습니다.

1) 고발열 반도체 소자의 열관리
2) 고발열 반도체 소자의 발열/방열 모델링
3) 첨단 반도체 소재의 열물성 계측
4) 첨단 방열구조의 최적 열물성 디자인

보다 자세한 사항은 연구실 홈페이지 (mechskku.wixsite.com/mheat)를 참조해주세요.

삼성전자, ASML, LG Energy Solution, 한국조선해양(KSOE) 등 대기업으로 취업

이메일(조정완: jungwan.cho@skku.edu)로 연구실 문의 및 지원

기계공학, 재료공학, 전자공학, 물리학 등 공학/이학계열 학사 학위 취득자 (졸업예정자 포함)

- 등록금 전액 + 생활비 지급
- 국내외 학회 참석 지원
- 논문 게재 시 별도 금전 인센티브 제공