📍 연구실 특징

🏢 산업체 협력 연구

- 삼성전자, SK하이닉스 현장 연구진과 정기적 자문 및 멘토링 기회
- 취업 연계 네트워킹 지원

🏭 국가 연구기관 파견 기회

- 한국표준과학연구소 파견 연구 참여 가능
- 파견 시 4대보험 가입, 최고급 장비 및 쿨린룸 등 연구환경 이용

🔬 전용 클린룸 보유

- 홍익대 내 패키징 전용 클린룸 구축 완료
- 실험 및 연구를 위한 전용 공간 제공

💰 연구비 지원
- 학부연구생: 협의 후 결정, 석사과정: 월 150만원 이상+ 등록금 반액 이상 + 연구 인센티브, 박사과정: 월 200만원 이상+등록금 반액 이상 + 연구 인센티브

💻 추가 지원
- 최신 사양 개인 PC 및 모니터 제공
- 각종 연구 장비 자유 사용

🔥 연구분야 3가지
1️. 차세대 반도체 패키징 기술
- 유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 기판 개발
- 수동소자 내장형 120×120mm 유리 인터포저 기술
- 🎯 참여 프로젝트: 민관공동투자 반도체고급인력양성사업, 반도체첨단패키징선도기술개발 사업, 채용연계형 반도체첨단패키징전문인력양성

2. 광학 기술
- 메타물질/메타표면 설계 및 제작
- 고감도 이미지 센서 개발
- 🎯 참여 프로젝트: 메타광학 기반 멀티모달 열화상 이미징 시스템

3. 차세대 소자 개발
- 2D 소재(MoS₂,MoTe₂, WS₂) 성장 기술
- 차세대 시냅스 소자 개발
- 🎯 참여 프로젝트: Super steep subthreshold swing 미래소자 기술

📍 모집 정보
👥 모집인원: 2명 이상 📍 위치: 홍익대학교 서울캠퍼스 ⏰ 지원마감: 채용 시 마감

📝 지원 방법
- 접수: 이메일로 간편 접수
📧 bjkim23@hongik.ac.kr (김봉중 교수)

📞 궁금한 점이 있으시다면?

📧 이메일 문의
김봉중 교수: bjkim23@hongik.ac.kr
이민석 박사과정: toys0747@g.hongik.ac.kr

아직 졸업생 없습니다.

•연구실 분위기, 실질 급여, 교수 성격 문의 (정승진 석사과정: zmflalthek@naver.com)
•졸업 후 진로, 연구 분야 등 구체적인 상담 (김봉중 교수: bjkim23@hongik.ac.kr)

연구와 학문 탐구에 대해서 self-motivated된 학생들의 지원을 환영합니다.

등록금 (TA장학금 등) + 인건비 (최소 월110만원 ~ 최대 월300만원) + 연구 인센티브
반도체 공정 관련 기관 파견 기회 제공 (아진전자-반도체 패키징 업체, 한국표준과학연구소-정출연)