마이크로나노공학 연구실에서 대학원생 (메타물질/광소자 설계/이미지 센서 분야 분야1명 (이미지처리), 반도체 전공정 분야 (표준과학연구원 파견) 2명, 첨단패키징 분야(1명)을 모집합니다 (수시모집)
2. 연구실 연구분야 (https://sites.google.com/view/bjkim-apsl 참조) 1. 광학/메타물질/이미지 센서 관련 연구 메타물질/메타표면 설계를 통한 차세대 광소자 및 이미지 센서 설계 및 제작 인공지능(DNN, GAN 등)을 적용한 HW/SW 융합 연구 (메타물질 설계, 이미지 재구성, 데이터 분석 등) 공동연구: 서울과학기술대 (이미지센서), 한국표준과학연구원 (나노임프린팅, FTIR 등 공정 및 측정 장비 활용), 한국 광기술원 (차세대 LED, 광검출기 등)
2. 반도체 전공정 관련 연구 MOCVD를 활용한 2D material 성장 (MoS2, MoTe2, WS2 등), ALD를 활용한 산화물 (HfO2등) 증착 2D material based 시냅스 소자 (차세대 AI칩), Photodetector, 고성능 트랜지스터 (FET) 등 소자 제작 공동연구: 동국대 (소자 공정, 측정 분석), 한국표준과학연구원 (증착, 식각, 리쏘 등 다수 전공정 장비 확보), 한국 광기술원 (MOCVD 등 다수 장비 확보) 특별 혜택: 반도체인력양성 사업 (K-chips) 참여를 통한 삼성전자, SK하이닉스 임직원과의 자문, 추후 면접시 간접 혜택
3. 반도체 후공정 관련 연구 유리기판을 활용한 칩 본딩, 회로, 신뢰성 평가 등 공동연구: 아진전자 (반도체 후공정), 한국표준과학연구원, 서울과학기술대 (RDL 회로 재배선), 명지대 (신뢰성 평가)
연구분야 키워드
#메타물질
#메타표면
#반도체
#이미지 센서
#첨단패키징
졸업생 정보
아직 졸업생 없습니다.
연구실 지원 방법
•연구실 분위기, 실질 급여, 교수 성격 문의 (정승진 석사과정: zmflalthek@naver.com) •졸업 후 진로, 연구 분야 등 구체적인 상담 (김봉중 교수: bjkim23@hongik.ac.kr)
자격 조건
학점 무관합니다. 연구와 학문 탐구에 대해서 self-motivated된 학생들의 지원을 환영합니다.
대우 조건
등록금 (TA장학금 등) + 인건비 (최소 월110만원 ~ 최대 월300만원) + 연구 인센티브 반도체 공정 관련 기관 파견 기회 제공 (아진전자-반도체 패키징 업체, 한국표준과학연구소-정출연)