1.연구분야: -차세대 2D 반도체 (2D Materials: TMDc)를 PECVD(Plasma enhanced Chemical vapor deposition)으로 합성 -2D 반도체를 RIE(Reactive ion etching)로 원자층 식각 -2D 반도체 기반 전자소자 응용 (RAM, Memristor 등) -플라즈마 공정 중 실시간 진단 (OES, QMS, ToF-MS, I-V probe, langmuir probe, cut-off probe 등) -플라즈마 공정 데이터 기반 머신러닝 예측 -SCI논문, 과제, 특허 정보는 홈페이지 참조
2. 위치: 대전광역시 유성구 가정북로 156 한국기계연구원
3. 인건비 및 지원 -한국기계연구원과 근로계약 및 4대보험 제공 (퇴직금) -인건비 Max 기준 (석사 210만원/월, 박사 260만원/월) -원내 기숙사 이용 가능 (대전 거주자는 불가능) -국내외 학회 다수 참여
4. 지원방법 -CV(이력서)를 메일로 지원, 상담 후 면접 가능 (guddn418@kimm.re.kr) -석박사 통합과정만 선발 (학연과정으로 대학교는 상담 후 결정가능) -몇 주의 인턴 과정을 거친 후 최종 합격 -지원전공: 재료/신소재/전자전기/나노 등 반도체관련