한동대학교 일반대학원 반도체공학과

공학 일반대학원 석사

한동대학교 일반대학원에서 운영하는 공학 계열 석사 과정 반도체공학과입니다. 학교 기준 신입생 충원률은 42.4%입니다. 아래 주요교과목은 참고용이며, 실제 개설 과목과 세부 전공은 학교 모집요강에서 확인하시기 바랍니다.

학교 기준 신입생 충원 현황

2025년 공시

*학과가 아닌 학교 기준입니다.

42.4%

정원내 입학자 39명을 입학정원 92명으로 나눈 값입니다.

신입생 충원 공시 입학정원
92명
정원내 지원자
53명
정원외 지원자
4명
경쟁률
0.58:1
정원내 입학자
39명
정원외 입학자
1명

연도별 입시 추이

학교 기준 · 정원내

*학과가 아닌 학교 기준입니다.

연도 입학정원 지원자 정원외 지원 경쟁률 입학자 정원외 입학 입학 남 입학 여 충원률
2025 92명 53명 4명 0.58:1 39명 1명 28명 11명 42.4%
2024 70명 69명 11명 0.99:1 58명 5명 36명 22명 82.9%
2023 70명 78명 12명 1.11:1 60명 5명 37명 23명 85.7%
2022 70명 107명 11명 1.53:1 65명 4명 43명 22명 92.9%
2021 78명 75명 13명 0.96:1 55명 10명 31명 24명 70.5%

학과 단위 입시 현황은 공시되지 않아 학교 기준으로 제공합니다.

학과 정원/등록금 공시

학과 단위 미공시

이 학과는 등록금 공시(대학알리미 공시 항목 129)에 학과 단위로 공시되지 않았습니다. 학교 기준 값은 위 카드를 참조하세요.

학위과정 공시

1개 과정
석사 주간 · 계약학과
공학 반도체공학

주요교과목

17개
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