반도체공학과
공학11개 학교에 공시된 학과/전공입니다. 2025년 학과 공시 입학정원 합계는 78명입니다. 개설 학교와 학위과정을 비교할 수 있습니다.
개설 학교 11개교
입학정원 합계 · 2025 78명
개설 지역 8곳
학위과정 석사 / 박사 / 석박사통합
개설 학교
11개 중 11개 표시지역
| 학교/대학원 | 지역 | 유형 | 입학정원 |
|---|---|---|---|
| 경상국립대학교 대학원 | 경남 | 일반대학원 | 6명 |
| 경희대학교 대학원 | 서울 | 일반대학원 | 11명 |
| 광운대학교 대학원 | 서울 | 일반대학원 | 4명 |
| 광주과학기술원 일반대학원 | 광주 | 일반대학원 | 2명 |
| 국립공주대학교 대학원 | 충남 | 일반대학원 | - |
| 명지대학교 대학원 | 경기 | 일반대학원 | 35명 |
| 상지대학교 대학원 | 강원 | 일반대학원 | 1명 |
| 청주대학교 일반대학원 | 충북 | 일반대학원 | 3명 |
| 포항공과대학교 대학원 | 경북 | 일반대학원 | - |
| 한동대학교 일반대학원 | 경북 | 일반대학원 | - |
| 한양대학교 대학원 | 서울 | 일반대학원 | 8명 |
경상국립대학교 대학원 일반대학원
- 지역
- 경남
- 입학정원
- 6명
경희대학교 대학원 일반대학원
- 지역
- 서울
- 입학정원
- 11명
광운대학교 대학원 일반대학원
- 지역
- 서울
- 입학정원
- 4명
광주과학기술원 일반대학원 일반대학원
- 지역
- 광주
- 입학정원
- 2명
국립공주대학교 대학원 일반대학원
- 지역
- 충남
- 입학정원
- -
명지대학교 대학원 일반대학원
- 지역
- 경기
- 입학정원
- 35명
상지대학교 대학원 일반대학원
- 지역
- 강원
- 입학정원
- 1명
청주대학교 일반대학원 일반대학원
- 지역
- 충북
- 입학정원
- 3명
포항공과대학교 대학원 일반대학원
- 지역
- 경북
- 입학정원
- -
한동대학교 일반대학원 일반대학원
- 지역
- 경북
- 입학정원
- -
한양대학교 대학원 일반대학원
- 지역
- 서울
- 입학정원
- 8명
주요교과목
32개첨단반도체패키징공정개론과응용인터커넥션설계반도체공정공학반도체고체전자물리소자고속인터페이스설계고분자물성이해MEMS패키징설계및공정3차원집적반도체공정및패키징반도체공학2논문연구3논문연구1반도체소자반도체및디스플레이소자물성논문연구2새로운박막증착기술RF회로설계반도체공정초고주파능동회로설계임베디드시스템설계Neuro-morphic 회로 설계Advanced PKG 기술 및 모델링고급아날로그회로설계디지털 표준 셀 라이브러리 설계…고급 로직 반도체 소자반도체박막물성학초집적회로해석및설계소프트웨어반도체수송이론반도체 공정 심화아날로그 집적회로반도체공학특론 A/Z메모리 반도체와 통계박막 공정
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분포
과정(공시 항목) 단위 집계이며, 여러 학위를 함께 운영하는 과정은 각 학위에 중복 집계됩니다.
계열
지역 · 상위 10곳
학위과정
주야
대학원 유형
대학알리미(한국대학교육협의회 대학정보공시센터)·전국대학및전문대학정보표준데이터(공공데이터포털) 등 공공데이터를 가공했습니다. 데이터에는 오류가 있을 수 있으므로 실제 공시데이터를 확인하시기 바랍니다.
