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최근 업데이트 날짜: 2026년 7월 10일

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  • 연구실 소개

    한양대학교 ERICA캠퍼스 반도체융합공학과 소속 AI Semiconductor Driving Laboratory(YKResearch)입니다. 본 연구실은 차세대 AI 반도체 기술의 한계를 뛰어넘기 위해 새로운 소재, 소자 구조, 패키징 아키텍처를 탐구하며, 통신·컴퓨팅·센싱 분야에 적용 가능한 광전자 및 전자 반도체 소자·패키징 기술을 개발하고 있습니다. 현재 co-packaged optics(CPO), 실리콘 포토닉스, 첨단 DRAM, 디스플레이 픽셀 내 메모리(memory-in-pixel) 등을 중점 연구분야로 다루고 있으며, 첨단 소자 제작 및 측정 인프라를 갖추고 있습니다. 두뇌한국21(BK21), 산업통상자원부, 한국연구재단, ETRI, KIST, IMEC, 삼성전자 등과 협력 연구를 수행 중입니다. 지도교수 김영현 교수(도쿄대학교 전기공학 박사)는 반도체 패키징 및 실리콘 포토닉스 분야에서 다수의 국내외 논문을 발표해 왔습니다.
  • 연구분야 키워드

    • #AI 반도체
    • #Co-packaged Optics (CPO)
    • #Memory-in-Pixel
    • #Silicon Photonics
    • #광반도체 패키징
    • #광전자 소자
    • #광통신
    • #반도체 패키징
    • #실리콘 포토닉스
    • #첨단 DRAM
  • 졸업생 정보

    배O주(M.E., 2025.2 졸업) - Fotolynx / 선O개(M.E., 2025.2 졸업) - ACM Research(상하이) / 안O의(M.E., 2024.2 졸업) - DB하이텍 / 박O민(M.E., 2025.2 졸업) - SK하이닉스 / 노O현(M.E., 2025.2 졸업) - ASML / 주O준(M.E., 2025.2 졸업) - SK하이닉스 / 김O석(M.E., 2025.8 졸업) - 삼성전자(싱가포르)
  • 연구실 지원 방법

    연구실 합류를 희망하는 대학원생, 박사후연구원, 학부생 인턴은 이메일(younghyunkim@hanyang.ac.kr)로 CV 및 자기소개서를 제출해 주시기 바랍니다. 서류 검토 후 면담을 통해 합류 여부를 논의하며, 실리콘 포토닉스, 반도체 패키징, 전자소자 분야에 관심 있는 분들의 지원을 환영합니다.
  • 자격 조건

    전자공학, 반도체공학, 신소재공학, 물리학 등 관련 전공의 학부생(인턴)/석사/박사 과정 지원자를 대상으로 하며, 반도체 소자·광학·재료 공정에 대한 기초 지식과 연구에 대한 열정을 갖춘 분을 우대합니다.
  • 대우 조건

    소속 대학원생에게는 등록금 및 인건비(생활비)가 지원되며, BK21, 산업통상자원부, 한국연구재단 등 참여 프로젝트에 따라 추가 연구비가 지원될 수 있습니다. 국내외 학회 참가 및 논문 게재 활동을 적극적으로 지원합니다.

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김영현 부교수

한양대학교(에리카) 차세대반도체융합공학부

https://yh2424.github.io/

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