모집중 인하대학교 제조혁신전문대학원 반도체패키징전공 2026학년도 후기 신입생 모집

인하대학교 제조혁신전문대학원 반도체패키징 전공에서는 아래와 같이 2026학년도 후기 석/박사/석박사통합과정 신입생을 모집하오니 학생여러분의 많은 관심 바랍니다. 1) 모집 정보 모집 단위 및 학위 과정 : 반도체패키징전공 석/박사/석박사통합과정 모집 인원 : 00명 2) 지원 자격 및 제출 서류 지원 자격 및 제출서류 : 인하대학교 제조혁신전문대학원 홈페이지 공지사항 참조 3) 전형 방법 및 평가 기준 서류심사 60% + 면접전형 40% 4) 등록 및 장학 안내 예치등록기간 : 2026. 05. 21.(목) ~ 05. 22.(금) 장학금 종류 및 선발 기준 : 인하대학교 제조혁신전문대학원 홈페이지 공지사항 참조 5) 일정 및 유의사항 원서접수 : 2026. 04. 27.(월) ~ 05. 08.(금) 면접전형 : 2026. 05. 14.(목) / 서류전형 합격자 대상 개별 공지 합격자발표 : 2026. 05. 21.(목) / 합격자 홈페이지 공지 유의사항 : 인하대학교 제조혁신전문대학원 홈페이지 공지사항 참조