모집중 한양대학교 융합전자공학부 대학원, 인공지능반도체 대학원 (27년도 전기 신입학 모집 공고)

1) 모집 정보 - 한양대학교 융합전자공학부 대학원, 인공지능반도체 대학원 27년도 전기 신입학 모집 공고 - 모집 인원 : 석사 2명, 석박 2명, 박사 2명 - 원서 접수 기간: 26년도 10월 12일 ~ 15일 2) 지원 자격 및 제출 서류 - 전자공학, 물리학, 화학(공학), 재료공학 전공자 환영 - 학부 전공 학점 3.8 이상 우대 3) 전형 방법 및 평가 기준 - 1차 (성적증명서, CV 심사) / 2차 (교수님 면담) 4) 연구 분야 - Colloidal silica, nano wet ceria 입자 합성 - 반도체 및 디스플레이용 CMP Slurry Development유기막, 무기막, 금속막을 선택적으로 연마하는 CMP slurry 의 입자 및 chemical 설계 - Post-CMP CleaningCMP 후 금속 부식, particle, organic residue 제거 기술 개발 - Surface & Interface Chemistry금속, 산화막, 유기막 surface 의 흡착, 부식, 산화 반응 분석 5) 졸업자 커리어 - 최근 5년 졸업생 기준, 28 명 중 25 명이 삼성전자, SK-Hynix, 마이크론 기업에 진출 6) Why join us? - 반도체 소재 및 공정 기반 실무형 연구 - CMP, cleaning, electrochemistry, surface analysis 경험 - 산학 연계 연구 및 기업 문제 해결형 프로젝트 - 졸업 후 반도체 소재, 공정, 장비 분야 진출 가능 - 졸업 까지 평균 소요 기간, 인건비, 출퇴근 일정 등은 문의 주시면 잘 설명 드리도록 하겠습니다.