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2025학년도 후기 명지대학교 대학원 반도체장비공학과 석사과정 신입생 모집 안내

2025.04.14

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명지대학교 대학원 반도체장비공학과 석사과정 신입생 모집 안내

1. 원서 접수 방법 : 구비서류를 등기우편 혹은 직접 제출

(유웨이 접수 X)

가. 우편 주소 (우)17058

경기도 용인시 처인구 명지로 116 명지대학교 '대학원교학팀 계약학과 담당자 앞'

※ 교과목 커리큘럼 : 첨부파일 교과과정 참고

붙임1_2025 후기 모집요강(반도체장비공학과).hwp
https://gs.mju.ac.kr/bbs/gs/775/166125/download.do

붙임2_계약학과 입학지원서 및 제출서류 양식.hwp
https://gs.mju.ac.kr/bbs/gs/775/166126/download.do

교과과정.pdf
https://gs.mju.ac.kr/bbs/gs/775/166127/download.do

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