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가장 핫한 댓글은?
- K 석사 학위는 취업에 도움 안됨.
16 - 그럼 석사를 왜가나요? 말도 안되는 소릴ㅋㅋ
16 - U,d랑 비교해서 이름값말고는 메리트가있나요?
23 - 그러면 우리더러 어쩌라는 거에요?ㅋㅋ 말투 진짜 개꼽네
17 - p,yk 모두 대학원생 등록금이 센편이라(1000, 1400) 과기원들에 비해 금전적으로 매우 불리한건 사실임. 포스텍도 운영측면에선 사립대학일 뿐임
19 - ist 올려치기가 통한다 싶으니 이젠 포스텍 머리끄댕이도 잡는구나 ㅋㅋ
17 - 여기 대학원 커뮤니티 아닌가요?
16 - 네, 잘 알겠고 오르비 가서 글 쓰세요
18 - 연대 보내겠지…
15 - 저도 고대를 나왔지만 spk가 아닌 yk를 굳이 보내야한다면 연대를 택하렵니다
신입생부터 너무 집단주의적인 학교 분위기가 숨막혔거든요. 고연전이나 입실렌티도 정신없이 시끄럽기만하고... 무엇보다 학우들의 술에 관한 관점이 나랑 너무 달라서 괴롭고 소외감이 느껴졌습니다.
서울대 석사를 거쳐 지금은 미국에서 박사를 하고 있는데, 확실히 고대랑은 분위기 자체가 달라요 설대든 여기든, 혹은 카이 출신이나 연대출신까지도요.
고대, 솔직히 말하자면 제 기준으론 놀자판입니다. 졸업한 학우님들 반박 시 님 말이 맞을겁니다
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인하대학교 반도체패키징 대학원생 및 연구원 모집
2024.10.23
반도체패키징 분야를 연구할 석사, 박사, 석박사통합과정 및 학생연구원을 모집합니다.
1. 소개
반도체 패키징 공정 최적화 및 열적, 전기적, 기계적 물성을 평가하여 신뢰성 향상을 목표로 연구하고 있습니다. 칩과 모듈을 접합하는 die attach, DBC와 AMB 기판의 substrate 등 다양한 반도체 부품에서의 신뢰성 특성 평가 및 접합 장비를 통한 시편 제조부터 전단 강도 테스트 및 열 충격 테스트를 이용한 신뢰성 분석 등을 통해 데이터를 얻고 분석하는 연구를 하고 있습니다.
2. 연구분야
- 일방향 다공성 금속을 이용한 TLP 접합
- Thermal grease 대체용 UPM 삽입 전력반도체 구조
- AMB substrates for power semiconductors using UPM
- Bonding of UPM Cu and SiC chip Using Ag sintering
3. 모집대상
석사, 박사, 석박사통합과정, 학생연구원
4. 지원혜택
- 등록금 전액 지원
- 학생연구원 130만원/월
- 석사과정 200만원/월 + α
- 박사과정 270만원/월 + α
- 6개월이상 해외대학 인턴십 기회 제공(인건비, 체재비, 항공권, 해외체류 보험료 포함 / 1인 9개월기준 45백만원 내외)
5. 궁금한 사항이나 상담을 희망하는 경우 메일(현승균 교수 / skhyun@inha.ac.kr)로 연락바랍니다.
1. 소개
반도체 패키징 공정 최적화 및 열적, 전기적, 기계적 물성을 평가하여 신뢰성 향상을 목표로 연구하고 있습니다. 칩과 모듈을 접합하는 die attach, DBC와 AMB 기판의 substrate 등 다양한 반도체 부품에서의 신뢰성 특성 평가 및 접합 장비를 통한 시편 제조부터 전단 강도 테스트 및 열 충격 테스트를 이용한 신뢰성 분석 등을 통해 데이터를 얻고 분석하는 연구를 하고 있습니다.
2. 연구분야
- 일방향 다공성 금속을 이용한 TLP 접합
- Thermal grease 대체용 UPM 삽입 전력반도체 구조
- AMB substrates for power semiconductors using UPM
- Bonding of UPM Cu and SiC chip Using Ag sintering
3. 모집대상
석사, 박사, 석박사통합과정, 학생연구원
4. 지원혜택
- 등록금 전액 지원
- 학생연구원 130만원/월
- 석사과정 200만원/월 + α
- 박사과정 270만원/월 + α
- 6개월이상 해외대학 인턴십 기회 제공(인건비, 체재비, 항공권, 해외체류 보험료 포함 / 1인 9개월기준 45백만원 내외)
5. 궁금한 사항이나 상담을 희망하는 경우 메일(현승균 교수 / skhyun@inha.ac.kr)로 연락바랍니다.
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나의 선생님 (자랑 포함..) 명예의전당 167 19 19121
학계를 떠나며 명예의전당 151 25 70822-
76 77 44700
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