인하대학교 반도체패키징 대학원생 및 연구원 모집

반도체패키징 분야를 연구할 석사, 박사, 석박사통합과정 및 학생연구원을 모집합니다.

1. 소개
반도체 패키징 공정 최적화 및 열적, 전기적, 기계적 물성을 평가하여 신뢰성 향상을 목표로 연구하고 있습니다. 칩과 모듈을 접합하는 die attach, DBC와 AMB 기판의 substrate 등 다양한 반도체 부품에서의 신뢰성 특성 평가 및 접합 장비를 통한 시편 제조부터 전단 강도 테스트 및 열 충격 테스트를 이용한 신뢰성 분석 등을 통해 데이터를 얻고 분석하는 연구를 하고 있습니다.

2. 연구분야
- 일방향 다공성 금속을 이용한 TLP 접합
- Thermal grease 대체용 UPM 삽입 전력반도체 구조
- AMB substrates for power semiconductors using UPM
- Bonding of UPM Cu and SiC chip Using Ag sintering

3. 모집대상
석사, 박사, 석박사통합과정, 학생연구원

4. 지원혜택
- 등록금 전액 지원
- 학생연구원 130만원/월
- 석사과정 200만원/월 + α
- 박사과정 270만원/월 + α
- 6개월이상 해외대학 인턴십 기회 제공(인건비, 체재비, 항공권, 해외체류 보험료 포함 / 1인 9개월기준 45백만원 내외)

5. 궁금한 사항이나 상담을 희망하는 경우 메일(현승균 교수 / skhyun@inha.ac.kr)로 연락바랍니다.